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  • SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準

    對產(chǎn)品進行可靠性試驗,根據(jù)試驗的目的選擇用什么試驗方法,用什么試驗條件,如何確定失效判據(jù),如何選擇抽樣方式,最后對產(chǎn)品進行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級,這在現(xiàn)有國內(nèi)、國際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準上幾乎都有明確規(guī)定。

    2018-04-09 雅鑫達電子 1235

  • SMT再流焊的基本結(jié)構(gòu)

    典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示,通常由五個以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風(fēng)加熱器,第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū),第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

    2018-04-08 雅鑫達電子 847

  • 詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

    當(dāng)PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,PCBA錫膏回流分為五個階段:首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆

    2018-01-17 PCBA 947

  • PCB工藝 PCB線路板設(shè)計基礎(chǔ)知識

    印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

    2018-01-15 PCBA 948

  • PCB工藝 電子接插件電鍍工藝介紹

    近年來,國內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速,有望成為國際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此,國內(nèi)對于高速連續(xù)電鍍需求市場會逐漸增大,電鍍設(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進國外設(shè)備的基礎(chǔ)上,對其進行消化吸收,然后仿制。

    2018-01-15 PCBA 1034

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導(dǎo)線。

    2018-01-15 PCBA 1818

  • PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法

    有圖維修方法是參照原理圖,分析電路原理與信號走向,再測試關(guān)鍵點上的信號,此種情況容易維修電路,但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖,PCB線路板廠家把當(dāng)作機密是不會給一般用戶。

    2018-01-13 PCBA 794

  • PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程

    為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。

    2018-01-13 PCB板 728