SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2017-07-01 雅鑫達(dá) 702
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動(dòng)化插裝線上，pcb多層板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)
2017-07-01 雅鑫達(dá) 685
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 174
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