回流焊的結(jié)構(gòu)如下: ①總電源開(kāi)關(guān):I接通電源;O斷開(kāi)電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機(jī)器當(dāng)前各項(xiàng)參數(shù) 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 1116
所謂無(wú)鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時(shí)所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實(shí)現(xiàn)無(wú)Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無(wú) Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因?yàn)檫@種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價(jià)格便宜、儲(chǔ)量充足 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 499
如果你要在旅途中玩游戲,你可以掏出的智能手機(jī)或掌上游戲機(jī)。但是,如果你是一個(gè)比較懷舊的人,比較懷戀過(guò)去的小游戲,現(xiàn)在你有一個(gè)新的選項(xiàng) - 一個(gè)只有信用卡大小游戲機(jī)Arduboy。
2018-04-20 雅鑫達(dá) 849
二十多年來(lái),隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性,因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例,SMT生產(chǎn)中,回流焊接時(shí),由于錫膏金屬微粒飛濺,容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒,這就是錫珠(見(jiàn)下圖)。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一,直徑約為0.2~0.4mm,主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1498
在電子業(yè)焊接中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對(duì)焊料的延展性是非常有害的,因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 839
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離,如圖一所示。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi),一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1158
由于焊機(jī)劑種類(lèi)繁多,因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如下:
2018-04-12 SMT 828
產(chǎn)生原因:傳送速度不當(dāng),預(yù)熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 1000
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