例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會(huì)發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會(huì)更加危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 757
BGA腹底之植球墊系採(cǎi)"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進(jìn)入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進(jìn)攻下，會(huì)迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 642
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 690
◆ SMT貼片加工的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2017-11-06 雅鑫達(dá) 720
PCBA加工中產(chǎn)生的虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響線路特性，可能會(huì)造成PCB線路板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。
2017-11-02 雅鑫達(dá) 1005
SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素： 1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2017-11-01 雅鑫達(dá) 982
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務(wù)商廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齈CB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。
2017-10-27 雅鑫達(dá) 1836
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