PCBA加工中產(chǎn)生的虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響線路特性，可能會(huì)造成PCB線路板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA加工中產(chǎn)生的虛焊現(xiàn)象要重視，深圳雅鑫達(dá)電子是一家專(zhuān)業(yè)PCBA一站式服務(wù)商！有著豐富的PCBA生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。

一、PCBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，引起虛焊的原因常見(jiàn)的有以下兩種：

1.在SMT貼片加工過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

2.由于電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。

二、判斷PCBA虛焊部位方法：

1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;

2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;

3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;

4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。

三、解決PCBA虛焊的方法：

1.對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏;

2.對(duì)直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接要求要技術(shù)要好;

 4.合理選擇好的PCB線路板基板材質(zhì)。

在PCBA加工過(guò)程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，對(duì)企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。