目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 888
??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 928
上一篇我們已經(jīng)講過(guò)pcb線路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 863
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1066
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中pcb線路板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，pcb線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析！
2017-12-26 雅鑫達(dá) 845
雖然可能在大多數(shù)人眼中自主創(chuàng)新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對(duì)比，其實(shí)他們也是相互滋潤(rùn)著在成長(zhǎng)，也正因?yàn)橛辛藀cb多層線路板抄板技術(shù)才為中國(guó)眾多后起之秀開(kāi)啟了新道路！
2017-12-26 PCBA 676
雅鑫達(dá)電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線
2017-12-26 PCB板 610
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來(lái)測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來(lái)的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無(wú)法適從。
2017-12-25 PCB板 747
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