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  • PCB線(xiàn)路板測(cè)試技術(shù)

    PCB線(xiàn)路板功用測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測(cè)基外部,所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了,而這正是功用測(cè)試的用武之地。

    2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 773

  • PCB多層板上芯片封裝工藝

    板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB多層板上,芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成,芯片與基板的電氣銜接用引線(xiàn)縫合辦法完成,并用樹(shù)脂掩蓋以確保牢靠性。

    2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 755

  • FPC柔性線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

    1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。

    2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 686

  • PCB線(xiàn)路板包裝方法

    "包裝"此道進(jìn)程在PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有發(fā)作附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái),不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來(lái)的無(wú)法評(píng)量的效益,這方面Japan做得最好。

    2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 1040

  • PCB線(xiàn)路板常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解

    一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),雅鑫達(dá)PCB的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)

    2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 709

  • 雅鑫達(dá)講解PCB線(xiàn)路板技術(shù)電容與電解電容

    今天,小編給大家講解一下pcb線(xiàn)路板的技術(shù)電容與電解電容: 首先大家要知道電容器是什么: 電容器一般可以分為沒(méi)有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器(微調(diào)電容器)、可變電容器。

    2017-08-01 雅鑫達(dá)PCB 733

  • PCB線(xiàn)路板技術(shù)在FPC柔性線(xiàn)路板上貼裝SMT的幾種方案

    在FPC上進(jìn)行SMT貼裝,重點(diǎn)之一是FPC的固定,固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。

    2017-08-01 雅鑫達(dá) 557

  • 提高PCB多層板層壓品質(zhì)的幾種工藝技術(shù)

    由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了pcb線(xiàn)路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線(xiàn)路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。

    2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 733