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  • pcb多層線路板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

    其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項目。

    2017-06-30 雅鑫達 620

  • SMT加工表面組裝工序檢測

      表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進行工序質(zhì)量的檢查,即表面組 裝工序檢測,它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法

    2020-04-22 雅鑫達電子 175

  • PCBA加工的工藝流程

      PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA  印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路  簡單來說,PCBA

    2019-12-20 雅鑫達電子 1192

  •   SMT貼片加工基本介紹

      SMT貼片工具的特點  組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?! 】煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。  易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等?! 槭裁匆帽砻尜N裝技術(shù)(SM

    2018-10-17 雅鑫達電子 1306

  •   進行SMT貼片需要關(guān)注哪些?

      進行SMT貼片需要的有:  隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點?! 〉谝唬M行smt貼片加工的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)

    2018-10-17 雅鑫達電子 1117

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