回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響?！ 、僭骷挠绊?。當(dāng)元器件
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 287
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 463
如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?下面為大家詳細(xì)介紹: 電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 310
有很多初次使用SMT設(shè)備的廠家，對(duì)于SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境的要求不是很了解，首先告訴大家的是--SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 381
隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用，SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)?！ 【唧w體現(xiàn)如下： 1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝
2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 775
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 854
回流焊的結(jié)構(gòu)如下： ①總電源開關(guān)：I接通電源；O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機(jī)器當(dāng)前各項(xiàng)參數(shù) 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 1116
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1498
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