PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好，操作方便，可靠度優(yōu)異，而且還技術(shù)成熟，供應(yīng)無缺，價格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。
2017-12-06 PCB加工 729
鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 896
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1184
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環(huán)面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長不良時，經(jīng)常會發(fā)生銲點自環(huán)面的開裂。
2017-12-04 PCBA加工 844
之前曾經(jīng)提及公司有個產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發(fā)現(xiàn)是因為油污造成大部份的不良產(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒有反應(yīng)，公司也組成了臨時項目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問題點，其實工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。
2017-12-04 PCB板 1171
PCB線路板生產(chǎn)經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過久后難免會出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象，且當(dāng)儲存溫度較高時其分離現(xiàn)象還將更為惡化，甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生，對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產(chǎn)生不良影響。
2017-12-04 PCBA加工 864
此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1312
目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 743
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