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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品,包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏,成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。

    2018-04-09 雅鑫達電子 892

  • PCBA測試—PCB線路板的振動試驗和沖擊試驗

    振動試驗是考核產(chǎn)品耐受振動環(huán)境(有不同震動等級)的能力,檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計和制造上耐振方面的缺陷,以便改進設(shè)計和制造,保證產(chǎn)品在使用和運輸中的可靠性,是PCBA測試的重要一部分。

    2018-04-08 PCBA 3835

  • SMT貼片加工中元器件立碑現(xiàn)象的機理分析

    立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning),吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象,都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。

    2018-04-08 雅鑫達電子 1505

  • FPC柔性線路板制作工藝流程及PCB設(shè)計軟件應用

    FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。

    2017-12-29 FPC板 3353

  • PCB線路板分層原因及改善

    PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右,PCB線路板受熱沖擊幾率大增,所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及,PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。

    2017-12-28 PCB板 2638

  • 影響PCB線路板質(zhì)量的因素有哪些

    在市場競爭日益激烈的當下,各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實現(xiàn)更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解,我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通,得到一些PCB線路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細節(jié)甚至秘密,在這里分享給大家,讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應商。

    2017-12-28 PCB板 1064

  • PCB線路板設(shè)計規(guī)范--厚銅板設(shè)計規(guī)范

    對于2盎司以上銅厚的PCB線路板,由于銅厚的原因,其PCB線路板設(shè)計規(guī)范與一般的PCB線路板有不同,為此,公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范,以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。

    2017-12-28 PCB板 1198

  • PCB制板技術(shù)(2)

    上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術(shù),包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,和光繪技術(shù)。制板技術(shù)(1)介紹了計算機輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

    2017-12-26 PCB板 863