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  • SMT貼片組裝后組件的檢測(cè)

      板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右,當(dāng)時(shí)電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用,該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測(cè),即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步,基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長(zhǎng),如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SM

    2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 251

  • SMT加工各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力的對(duì)比

      AOI和AXI主要進(jìn)行外觀(guān)檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本 身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷?! CT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等,但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用

    2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 279

  • SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)?

      AOI和AXI主要進(jìn)行外觀(guān)檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本 身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷?! CT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等,但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用

    2020-01-17 雅鑫達(dá)電子 203

  • SMT工廠(chǎng)飛針測(cè)試儀與在線(xiàn)針床測(cè)試儀有啥不同?

    飛針測(cè)試和在線(xiàn)針床測(cè)試二者都屬于接觸式測(cè)試,飛針測(cè)試儀是在線(xiàn)針床測(cè)試儀的改 進(jìn)。在線(xiàn)針床測(cè)試儀針對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試需要制作專(zhuān)用固定式針床夾具,它具有同時(shí)、順序 地對(duì)所有測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行快速測(cè)試的特點(diǎn)。在線(xiàn)測(cè)試能力和速度較好,適合于批量性、單一品種 生產(chǎn)情況的測(cè)試應(yīng)用。但針床夾具制作周期長(zhǎng)、探針數(shù)量眾多、測(cè)試編程周期長(zhǎng)、價(jià)格昂貴、 不能重復(fù)利用。另外,針床夾具需要嚴(yán)格按照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格間距布置,這對(duì)于目前已有

    2020-01-09 雅鑫達(dá)電子 1429

  • SMT加工各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力的區(qū)別

      AOI和AXI主要進(jìn)行外觀(guān)檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本 身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷?! CT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等,但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用

    2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 249

  • 雅鑫達(dá)講解pcb線(xiàn)路板飛針測(cè)試

    今天小編來(lái)個(gè)大家講解有關(guān)于pcb線(xiàn)路板飛針測(cè)試的知識(shí)pcb線(xiàn)路板飛針測(cè)試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉(zhuǎn)換(quick-turn裝配產(chǎn)品的測(cè)試方法。

    2017-12-21 雅鑫達(dá) 804

  • PCBA加工產(chǎn)品、PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品檢測(cè)方法詳解!

    手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB線(xiàn)路板上的電子元器件貼裝,這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線(xiàn)測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和PCB線(xiàn)路板及電子元器件的縮小,這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。

    2017-11-03 雅鑫達(dá) 1008

  • SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素

    SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素: 1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線(xiàn)路板的焊盤(pán)上,為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。

    2017-11-01 雅鑫達(dá) 982

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