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SMT加工回流爐的種類有哪些?

2020-04-15 雅鑫達電子 292

  回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響,尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹慎。回流爐的種類有很多,對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外 熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。

SMT加工回流爐的種類有哪些?

  1)對PCB整體加熱的回流爐

  熱板回流爐是SMT早期使用的,由于此種回流爐熱效率低,PCB表面受熱不均勻,對 PCB厚度又特別敏感,因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀80年代比較流行。當紅外線輻射時,深顏色元件比淺顏色元件 吸熱多,而且紅外線沒有穿透能力,被大元件擋住的陰影部位的元件不易達到焊接溫度,導(dǎo) 致PCB上溫差大,不利焊接,因此目前已基本不用。熱風回流爐是從20世紀80年代中期開始使用的,并一直延續(xù)至今。近年來,熱風回流爐在氣流設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施,因此全熱風 回流爐已經(jīng)成為當今SMT回流爐的首選。紅外熱風回流爐是指加熱源既有熱風又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高,要求 回流區(qū)增加熱效率,因此在熱風爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器,這樣既解決了焊 接溫度高和加快升溫速率的問題,又達到了節(jié)約能源的目的,因此紅外熱風爐在現(xiàn)今的無鉛 焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀70年代早期就有使用,不過由于設(shè)備和介質(zhì)費用昂貴,很快被別 的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準確、可以釆用不同沸點的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn) 品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無氧環(huán)境、整個PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好 等優(yōu)點。因此,隨著無鉛化的發(fā)展,氣相回流爐再度引起人們的興趣,被用于高可靠及加熱 困難的表面組裝板。

  2)對PCB局部加熱的回流爐

  激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點,通過光學系統(tǒng)將激光束聚 集在很小的區(qū)域和很短的時間內(nèi),使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回 流爐。在焊接過程中,基板和元件本體都保持在較低帝溫度下,焊接應(yīng)力低,不會損壞元器 件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴,因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細間距元器件的局 部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站,進行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮氣,利用熱氣流進行焊接的一種回 流爐。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,因此主要用 于返修或研制中。