在PCBA加工中,檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后,要對不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及PCB線路板的前提下,拆下錯(cuò)焊的電子元器件,就必須熟練掌握PCBA加工拆焊技能。
1、拆焊的基本原則:
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn),不要輕易動(dòng)手。
(1)不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件;
(2)拆焊時(shí)不可損傷PCB線路板上的焊盤和印制導(dǎo)線;
(3)對已判斷其損壞的電子元器件,可先剪斷引腳再拆除,可以減少損傷;
(4)盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置,如必要,必須做好復(fù)原工作。
2、拆焊的工作要點(diǎn):
(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間,避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。
(2)拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降,過力的拉、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤。
(3)吸取拆焊點(diǎn)上的焊料??梢岳梦a工具吸取焊料,將元器件直接拔下,減少拆焊時(shí)間和損傷PCB線路板的可能性。
3、拆焊方法:
(1)分點(diǎn)拆焊法
對臥式安裝的阻容元器件,兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn),可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱,逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除。
拆焊時(shí),將PCB線路板豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn),一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
(2)集中拆焊法
由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開焊接的,使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱,可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn),待焊錫熔化后一次性拔出。
(3)保留拆焊法
用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。
如遇到多引腳電子元器件,可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。
如果是搭焊的元器件或引腳,可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑,用電烙鐵焊開焊點(diǎn),元器件的引腳或?qū)Ь€即可拆下。
如果是鉤焊的元器件或引腳,先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫,再用電烙鐵加熱,將鉤下的殘余焊錫熔開,同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過猛,防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。
(4)剪斷拆焊法
被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或?qū)Ь€剪下,再將焊盤上的線頭拆下來。
4、拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問題
(1)重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致;
(2)穿通被堵塞的焊盤孔;
(3)將移動(dòng)過的元器件恢復(fù)原狀。
以上就是PCBA加工拆焊技能,看完之后,你掌握了嗎?
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