先進(jìn)的PCB多層線路板制造技術(shù):    

增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝；

半加成法（Semi-additive）制作精密細(xì)線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)；

熱固油墨積層法（簡(jiǎn)稱TCD）技術(shù)；

電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）；

高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。

1．    增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）PCB線路板技術(shù)

增層法是一種配合盲孔板制造的新技術(shù)，其方法是先按普通多層板加工方法，先加工出內(nèi)層，之后上下各疊加上一層，兩層或更多層，我們稱為增層或SBU層。SBU層與其相鄰層間靠微通孔（即盲孔）相連通。要真正掌握這種技術(shù)，必須首先掌握以下技術(shù)：

A．激光鉆孔技術(shù)

雖然使用激光鉆孔機(jī)就可以鉆出2mil-8mil的盲孔，但激光鉆孔技術(shù)比普通機(jī)械鉆孔復(fù)雜很多，當(dāng)S反材料不同，板厚度不同，孔徑不同時(shí)所需激光的能量不同。因此我們必須經(jīng)過系統(tǒng)的試驗(yàn)和測(cè)試，才能找出適合各種板的鉆孔參數(shù)，從而保證鉆孔品質(zhì)。

B．微通孔電鍍技術(shù)

HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔徑為0.3mm左右，盲孔孔徑為0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔徑為0.5mm，沒有盲孔。因此要生產(chǎn)HDI板，盲孔電鍍就是必須要解決的問題。
采用正反脈沖電鍍電源，并配合改進(jìn)電鍍線設(shè)計(jì)，從而可以保證盲孔孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層厚度比接近或高于1：1，保證HDI板具有良好的可靠性。

C．精細(xì)線條制作技術(shù)

高密度線路板的另一個(gè)特點(diǎn)是具有很小的線寬與線間距。要制作4mil以下的線條，采用傳統(tǒng)的刻板機(jī)，刻板液是難以實(shí)現(xiàn)的。需要用先進(jìn)的DES（顯影，蝕刻，脫膜）線，并配合適合的干膜及曝光技術(shù)方可實(shí)現(xiàn)。研究重點(diǎn)放在3mil/3mil線寬線距的制作上，進(jìn)而研究2mil/3mil，2mil/2mil。

2．    熱固油墨積層法技術(shù)（簡(jiǎn)稱TCD技術(shù)）

TCD技術(shù)是用絲印熱固型油墨后進(jìn)行全板無電沉銅的方法替代壓板的方法制作HDI板中SBU層的新技術(shù)。
TCD技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：
A．    SBU層介電厚度可調(diào)。用戶需要多厚的介電層，就要以絲印多厚的熱固油墨，而不用再受半固人片固定厚度的限制。
B．    激光鉆孔容易實(shí)現(xiàn)。因?yàn)橛湍闹饕煞质菢渲?，不含玻璃，比起打半固化片中的環(huán)氧玻璃布，所需的激光能量較低，而且也較穩(wěn)定，因此鐳射鉆孔易控制。
C．    制造成本大大降低。因鐳射鉆玻璃布技術(shù)難于控制，故一些廠家先用不含玻璃布的帶有半固化樹脂的銅箔（簡(jiǎn)稱RCC）進(jìn)行壓板。這種RCC只有日本生產(chǎn)且價(jià)格昂貴，因此采用TCD技術(shù)可不必使用RCC即達(dá)到相同效果。
D．    使生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化。TCD工藝中印好油墨后可直接用激光鉆孔，而若選用RCC等其它材料,則需先在板上要鉆孔的位置開出銅窗，之后方能進(jìn)行激光鉆孔。

TCD工藝主要包含以下技術(shù)內(nèi)容：

A．    塞孔技術(shù)

在絲網(wǎng)印刷熱固油墨之前，應(yīng)先用塞孔油將內(nèi)層的通孔塞滿。如不先塞孔，印油后會(huì)在孔口處發(fā)生凹陷，孔內(nèi)存有氣泡。而表面的不平整直接會(huì)影響線路的制作，孔內(nèi)的氣體則會(huì)在加熱的條件下膨脹，現(xiàn)使PCB板不能通過熱沖擊測(cè)試，由此可見塞孔質(zhì)量至關(guān)重要。因此，必須保證板上的每一個(gè)孔100%的塞滿。

B．    網(wǎng)印技術(shù)

對(duì)于TCD技術(shù)，網(wǎng)印質(zhì)量是關(guān)鍵之一。如何控制所印油厚在完全固化之后符合客戶所要求的厚度，如何保證印油的平整度，如何控制板經(jīng)印油，烘烤后的漲縮，如何控制板面的翹曲度等都是至關(guān)重要的，必須要解決的問題。

C．    印油層表面粗化技術(shù)

印油層表面只有經(jīng)過很好的粗化處理，才能保證PTH之后油層與銅層之間有較好的結(jié)合力。當(dāng)在銅層制出線路后，線拉力應(yīng)≥1.0kg/cm。

D．    無電沉銅技術(shù)

在印油層表面全板無電沉銅與普通制板的孔金屬化有很大不同。普通板的孔金屬化（簡(jiǎn)稱PTH）過程是在孔內(nèi)絕緣層上沉積一層銅，使得經(jīng)過該孔的各個(gè)層導(dǎo)通。而印油表面全無電沉銅則要求在保證導(dǎo)通孔內(nèi)的情況正盲孔及表面均勻沉積，經(jīng)電鍍加厚后，其與油層的線拉力應(yīng)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，而且經(jīng)過熱沖擊（260℃，20s）后無分層現(xiàn)象。這就要求無電沉銅時(shí)的起始反應(yīng)速度較慢，內(nèi)應(yīng)力較小，否則經(jīng)熱沖擊后即會(huì)分層。

3．    半加成法制作精密細(xì)線技術(shù)

半加成法的主要工藝流程是：在全板無電沉銅（一般銅層厚＜0.1mil，進(jìn)行轆干膜，曝光，顯影工序，然后對(duì)線條和孔位置進(jìn)行圖行電鍍，電鍍后褪掉干膜進(jìn)行刻板，形成線路。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是，蝕刻時(shí)只需刻掉圖形電鍍前的底銅（通常〈0.1mil〉，因此刻板工序不會(huì)對(duì)線條帶來明顯的側(cè)蝕而使線條失真。因此，用半加成法，可以使我們生產(chǎn)出更細(xì)，更小間距的線路。要掌握此技術(shù)，必須首先掌握以下關(guān)鍵技術(shù)：

A．無電沉厚銅技術(shù)

無電沉厚銅與普通的無電沉銅有所不同，它要求沉出的銅厚大于0.05mil為宜，如果銅層太薄，則下一步轆干膜就很難進(jìn)行表面前處理。因?yàn)榻?jīng)過磨板，銅層就會(huì)被磨掉而露出基材，不經(jīng)磨板可能會(huì)影響到干膜與銅之間的附著力。因此必須選用適合的沉銅藥水，并配以特定的工藝條件，才能得到滿意的銅層。

B．圖形電鍍技術(shù)

圖形電鍍技術(shù)在半加成法技術(shù)中是最關(guān)鍵的技術(shù)。因?yàn)槊恳环N板都有各自的線路排布，而布線時(shí)以不可避免地存在獨(dú)立線，大面積地，粗線，細(xì)線等。對(duì)于圖形電鍍來講，布線的不均勻，必然引起電流分布的不均勻。在獨(dú)立線上電荷最為集中，因此同一塊板上同一位置的獨(dú)立線與粗線的鍍層厚度都會(huì)有明顯的差別。這種鍍層厚度的不均勻，會(huì)影響到后工序絲印阻焊綠油的均勻性。
而通常采用的加成法是全板電鍍銅之后再刻板形成線路，而全板電鍍其鍍層的均勻性會(huì)大大高于圖形電鍍。因此要用加成法制作細(xì)線，必須先解決圖形電鍍鍍層的分布問題。采用正反向脈沖電鍍電源，經(jīng)過調(diào)整正反脈沖時(shí)間，正反脈沖電流等參數(shù)，使得圖形電鍍后可得到較均勻的鍍層分布。

4．    電鍍填平盲孔技術(shù)

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞，在其中可能殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的板子可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時(shí)由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計(jì)。

電鍍填平盲孔的能力受制板材料和盲孔孔型的影響較大，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。

責(zé)任編輯：雅鑫達(dá)電子